Nueva Delhi, 11 de septiembre de 2023 – Tata Consultancy Services (TCS), una de las principales compañías de servicios de tecnología y consultoría, ha presentado su innovador servicio de ingeniería de sistemas basado en tecnología de chiplets.

Esta iniciativa busca ofrecer a las empresas de semiconductores una nueva forma de diseñar chips, permitiendo mejorar el rendimiento y reducir la complejidad en el proceso.

El uso de chiplets, pequeños circuitos integrados que pueden combinarse como bloques para formar chips más grandes, representa una tendencia en auge en la industria tecnológica.

Supuestamente, esta técnica permite a los fabricantes de semiconductores acelerar la producción de procesadores más potentes, eficientes y con menor tamaño.

La innovación llega en un momento donde la demanda de componentes electrónicos avanzados está en auge, impulsada por la creciente necesidad de dispositivos inteligentes, vehículos autónomos y sistemas de inteligencia artificial.

Según fuentes no confirmadas, esta estrategia de TCS podría reducir los tiempos de desarrollo y fabricación en un 25%, además de ofrecer una mayor flexibilidad para integrar diferentes tecnologías en un mismo chip.

La empresa afirmó en un comunicado que sus nuevos servicios buscan fortalecer la innovación en el sector, proporcionando acceso a conocimientos de clase mundial en ingeniería de sistemas desde chips hasta sistemas completos.

El anuncio llega en un contexto histórico interesante, ya que la industria de semiconductores ha sido un pilar fundamental en la revolución digital.

Desde la invención del transistor en los años 40, que supuestamente fue un avance clave para el desarrollo de los circuitos modernos, hasta la miniaturización de componentes que permitió la creación de los microprocesadores actuales, la evolución ha sido constante.

TCS, que recientemente colaboró con una importante compañía de semiconductores en Norteamérica para resolver los desafíos de integración de diferentes chips en un sistema unificado, ahora se posiciona como un actor clave en esta transformación.

La empresa se ha centrado en ofrecer soluciones que faciliten la creación de productos multicapa más pequeños, con menor latencia y una integridad de señal superior, aspectos que, supuestamente, son críticos para el rendimiento de los dispositivos del futuro.

Entre las capacidades que ofrece el nuevo servicio se incluyen soporte completo en diseño y pruebas para tecnologías como UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) y HBM (High Bandwidth Memory).

Además, TCS también proporciona servicios avanzados de diseño de empaquetado, cubriendo interposers 2.5D y 3D, así como sustratos orgánicos multicapa, utilizados para conectar y soportar paquetes de múltiples chips.

Por otra parte, se rumorea que TCS ha estado invirtiendo significativamente en tecnologías de próxima generación, con el objetivo de mantenerse a la vanguardia en un mercado altamente competitivo.

La compañía afirma que su experiencia y trayectoria en la ejecución de proyectos complejos la convierten en un socio preferido para impulsar la innovación a escala.

En un contexto más amplio, la apuesta de TCS por los chiplets puede marcar un antes y un después en la fabricación de semiconductores, acelerando la llegada de procesadores más potentes y eficientes.

Esto, a su vez, podría impactar en la economía global, ya que la producción y venta de chips representa millones de euros en ingresos anuales. Se estima que la industria de semiconductores en Europa, por ejemplo, mueve aproximadamente 200 mil millones de euros anuales, y la innovación continua es clave para mantener la competitividad.

En definitiva, la introducción de estos nuevos servicios por parte de TCS no solo refleja su compromiso con la innovación, sino que también puede ser un catalizador para el desarrollo de tecnologías más avanzadas en todo el mundo, ayudando a satisfacer la creciente demanda de semiconductores en diferentes sectores económicos y tecnológicos.